深圳市震华等离子体智造有限公司

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详细说明

真空式等离子处理系统(80升~90升)

产品型号: ZH-ZQ-80L 

产品简介:等离子体是一种中性、高能量、离子化的气体。其中包括中性原 子或分子、电子、活性基团、激发态的核素、光子等。

应用领域:

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手机智造业

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半导体芯片

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金属重工业

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新能源发电

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医疗制造业

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汽车制造业

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智能化工业

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材料印刷业


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  • 商品说明

名称

真空式等离子处理系统

真空式等离子处理系统
型号(Model)1756799126506921.jpg1756799038625475.jpg
ZH-ZQ-80LZH-ZQ-90L

控制系统(Control system)

PLC+触摸屏

PLC+触摸屏

电源(Power supply)

380V/AC,50/60Hz,3kw

380V/AC 50/60Hz 3.7KW

射频电源功率(RF Power)

600W/13.56MHz

0-1000W 可调/13.56MH

容量(Volume)

80L(Option)

90L(Option)

层数(Electrode of   plies)

8(Option)

9(Option)

有效处理面积(Area)

400(L)*300(W)(Option)

270L*100W*155H(Option)

气体通道(Gas)

两路工作气体可选: Ar、N2、H2、CF4、O2

标配两路气体(Ar、N2、O2、H2、CF4)可选

设备材料

镜面不锈钢

镜面不锈钢

u超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精确的控制设备运行。

u可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求。

u保养维修成本低,便于客户成本控制。

u高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。

u用 途:适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。


电话:400 8010 703


邮箱:Zhenhua1005@sina.com


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