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应用领域
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FPC板FPC软板在生产过程中，其核心材料聚酰亚胺树脂在钻孔时易受热影响，容易在孔内形成树脂胶渣，这会在后续的PTH工艺中导致孔壁镀铜层与内层线路之间的连接出现不良，甚至出现开路故障。目前行业中普遍采用的解决方案是使用树脂膨松剂和高锰酸钾药水来清理孔内的胶渣。然而，高锰酸钾的使用会严重损害聚酰亚胺树脂的性能。相较之下，采用低温等离子体处理技术可以有效清除孔壁上的残胶，同时实现清洁、活化和均匀蚀刻，从而改善内层线路与孔壁镀铜层的连接强度。在化学沉金和电镀金之前，进行等离子体处理可以有效清理焊盘表面的污垢，防止漏镀问题。同样，在SMT工艺前进行等离子体处理，可以去除焊盘表面的污垢，防止虚焊问题的发生，并且提高产品的整体可靠性。
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