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BGA贴装随着数据处理需求不断增加和芯片计算能力的提升，集成电路(IC)封装越来越多地采用高密度的球栅阵列(BGA)封装技术。这种封装技术在印刷电路板(PCB)上产生了大量的BGA焊盘，每个IC的BGA焊点可能达到数百甚至数千个。因此，每个焊点的焊接可靠性变得至关重要，它直接影响了BGA装配的整体良率。为了提高BGA装配的成功率，在装配前对PCB上的BGA焊盘进行等离子体表面处理是一个有效方法，这种处理可以清除焊盘表面的杂质，并使其表面粗糙化，增加活性，从而提高了BGA装配的一次性成功率。
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