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COG显示芯片邦定在COG工艺中，芯片粘接后需要经历高温固化。此时，粘接剂表面可能会析出镀层成分。同时，Ag浆料等连接剂也可能会溢出，污染粘接剂。如果在热压绑定工艺前进行等离子清洗，可以有效去除这些污染物，从而提高热压绑定的质量。此外，由于基板与裸芯片IC表面的润湿性提高，LCD-COG模块的粘结紧密度也会提升，进而减少线条腐蚀问题。
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